半導體封裝測試是全球半導體企業最早向中國轉移的産業。近幾年(nián)來，中國封裝測試企業快(kuài)速成長，國外半導體公司也向中國大(dà)舉轉移封裝測試産能，封測業務外包已成爲國際IC大(dà)廠的必然選擇，從2007年(nián)至今已有10多家IDM企業的封測工(gōng)廠關閉，中國的半導體封裝測試行業充滿生(shēng)機。封裝測試行業已成爲中國半導體産業的主體，占據着半壁江山(shān)，而且在技術上也開始向國際先進水平靠攏。全球封測産能向中國轉移加速，中國封測業市場繼續呈增長趨勢，半導體封測業面臨着良好的發展機遇。

　　根據中國半導體行業協會的統計，2010年(nián)上半年(nián)中國集成電路(lù)産量爲302.5億塊，行業實現銷售收入666億元，與2009年(nián)上半年(nián)同期增長45.1%。其中芯片設計業銷售規模達到128.47億元，同比增速9.8%;芯片制造業銷售收入爲209.21億元，同比增長51%，而封裝測試也銷售收入規模爲328.35億元，同比增長61.4%。根據協會初步統計，2010年(nián)中國集成電路(lù)産業銷售額爲1424億元，其中芯片設計業銷售383億元，芯片制造業銷售409億元，封裝測試行業銷售額爲632億元。封裝測試環節是我國集成電路(lù)産業鏈中相(xiàng)對成熟的環節，其産值一度占據我國集成電路(lù)産業總産值的70%。“近年(nián)來，由于我國集成電路(lù)設計和芯片制造業的快(kuài)速發展，封測業所占比例有所下降，但(dàn)仍然占據我國集成電路(lù)産業的半壁江山(shān)。随着‘摩爾定律’日(rì)益接近其物理(lǐ)極限，業界越來越深刻地認識到，在‘後摩爾定律’時代，封測産業将挑起技術進步的大(dà)梁。”反觀台灣半導體産業的産值分(fēn)布是以晶圓制造爲重，芯片設計和封裝測試并列的局面。

　　我們預測未來全球的半導體行業在将呈現很明顯的區域特征。歐美和日(rì)本的格局是芯片設計>晶圓制造>封裝測試，台灣的格局是晶圓制造>芯片設計>封裝測試，而中國的格局是封裝測試>芯片設計>晶圓制造。