從主芯片到周邊器件(jiàn)再到外觀、制造工(gōng)藝，展望2017年(nián)，手機産業的技術發展趨勢如(rú)何？明年(nián)的高端旗艦機會長啥樣？将帶來哪些新的産業投資機會呢(ne)？

2016年(nián)中國智能手機市場的競争進入新階段，一方面國産手機品牌以及國産供應商不斷向前追趕，中國手機廠商在最新技術的采用上已經不弱于國際大(dà)廠，以往的業界标杆蘋果在某些技術的采用上甚至晚于中國廠商；另一方面，手機硬件(jiàn)升級逐漸進入瓶頸期，包括在對外宣傳上，品牌廠商已經不再糾結于拼參數，而把手機交互、UI、工(gōng)藝設計等作(zuò)爲賣點。展望2017年(nián)，手機産業的技術發展趨勢如(rú)何？明年(nián)的高端旗艦機會長啥樣？将帶來哪些新的産業投資機會呢(ne)？

從千兆LTE到5G，基帶跑太快(kuài)運營商跟不上？

盡管手機硬件(jiàn)參數比拼熱潮逐年(nián)下降，但(dàn)是主芯片性能對于手機的整體體驗仍然是一個重要的指标參數。作(zuò)爲手機芯片的領導者，Qualcomm旗下骁龍處理(lǐ)器在各個模塊的功能上都(dōu)處于市場領先地位，并覆蓋從入門級到最高端層級的各個市場。從LTE多模、LTE語音（CSFB）到對VoLTE的支持，再到載波聚合、雙載波聚合、三載波聚合，雙上行載波聚合、4x4 MIMO，一直到現在支持千兆級速度的X16 LTE調制解調器，以及面向5G的X50調制解調器，Qualcomm一直保持在通信基帶領域的領先優勢。

Qualcomm Technologies銷售及産品市場副總裁顔辰巍對《國際電子商情》記者表示，随着網絡速度的進一步升級，下一代的聯網應用對移動連接的網速提出了更高要求。“有了千兆級LTE連接後，網絡就(jiù)不會對最前沿的智能手機應用産生(shēng)限制。實現千兆級的動力，不僅帶來了更高的峰值速率，更是爲用戶帶來了更高的平均速率，而更多未來的使用場景也将從千兆級LTE連接中獲益，比如(rú)沉浸式VR體驗。”顔辰巍表示，爲了應對下一代通信網絡的高速傳輸需求，在2016年(nián)10月的舉辦的4G/5G峰會上，Qualcomm發布了首款5G調制解調器——骁龍X50 5G調制解調器，通過支持800MHz可(kě)實現高達5Gpbs的峰值下載速率。它将能夠與集成X16 LTE的骁龍處理(lǐ)器協調工(gōng)作(zuò)，爲多模終端提供無縫覆蓋和移動性。

作(zuò)爲全球首款推出的商用千兆級LTE芯片——骁龍X16 LTE調制解調器可(kě)實現高達1Gbps的LTE Category16下載速度，将集成于下一代骁龍800處理(lǐ)器中。骁龍X16LTE調制解調器通過支持跨FDD和TDD頻譜最高達4x20MHz的下行鏈路(lù)載波聚合（CA）和256-QAM，帶來最高達1Gbps的LTE Category16下載速度；通過支持最高達2x20MHz的上行鏈路(lù)載波聚合以及64-QAM，帶來高達150Mbps的上行速度。

Qualcomm認爲，千兆級LTE是過渡到5G體驗的基礎，早期5G移動終端将有能力同時支持最快(kuài)速的千兆級LTE網絡和早期5G網絡，LTE将提供一個無縫、更廣泛的覆蓋和連接。骁龍X50 5G調制解調器則預計将于2017年(nián)下半年(nián)開始出樣。集成骁龍X505G調制解調器的首批商用産品預計将于2018年(nián)上半年(nián)推出。“目前，3GPP正在開展5G标準化的制定工(gōng)作(zuò)，Release14的5G研究項目正在推進中，Release15計劃在2018年(nián)推進完成，成爲一個完整的工(gōng)作(zuò)項目。從标準化以及技術規範方面來看(kàn)，預計整個行業将在2020年(nián)左右爲5G商用做好準備，中國市場也将有機會跟随這一時間點做好相(xiàng)關準備。”顔辰巍表示，在今年(nián)6月的MWC上海，Qualcomm與中國移動共同進行了6GHz以下5G新空口試驗的演示。這也反映了Qualcomm和中國運營商在5G方面開展相(xiàng)關技術合作(zuò)。他(tā)表示，未來Qualcomm的整體芯片解決方案将包括5G調制解調器、4G調制解調器和應用處理(lǐ)器（AP）等，是一個多模芯片組。在這些系統中，5G和4G将能共同協作(zuò)。

盡管Qualcomm在千兆級LTE網絡以及5G通信的推進非常激進，但(dàn)也有芯片廠商表現出了謹慎樂觀的意見。聯發科(kē)技首席運營官既執行副總經理(lǐ)朱尚祖認爲，從明年(nián)的市場來看(kàn)，提千兆LTE或者5G都(dōu)還太早。“目前看(kàn)起來5G不管對于運營商還是終端制造商來說，成本增加都(dōu)遠比4G呈現幾十倍的增加。所以我們預期5G的普及和轉化速度不會有3G轉4G這麽快(kuài)。”朱尚祖認爲，4G技術本身(shēn)确實還有很多值得(de)進步的空間，但(dàn)是對于運營商來說，它們推出支持千兆級通信網絡的時間會比較慢(màn)。 “現在的網絡速度最快(kuài)才到350兆，相(xiàng)信要再過一段時間，部分(fēn)運營商才會發展到千兆級。不過我們觀察運營商的速度推進積極性并不像以前那麽高。有時候硬件(jiàn)發展的規格會快(kuài)過網絡的規格。”朱尚祖表示，一方面運營商升級網絡的速度和積極性沒有以前3G轉4G那麽高，另一方面對于普通消費者來說，網絡速度從目前的350兆進一步提升帶來的實際體驗差距可(kě)能并不大(dà)。

“對于5G，目前每家運營商的切入時間點都(dōu)有所不同，比如(rú)說中國移動或者日(rì)本的DOCOMO，目前它們的規劃都(dōu)是在2020年(nián)下半年(nián)會有網絡商用化的時間表。我們會配合運營商的時間推進商用化。”朱尚祖表示，不管是對運營商還是芯片商來說，5G都(dōu)會帶來超高的挑戰，聯發科(kē)會緊跟運營商的時間表，确保網絡升級的同步推出相(xiàng)關産品。“今年(nián)底推出的X30已經支持LTE Cat12，到下一代産品将會推出類似千兆LTE的産品，大(dà)緻上我們推出的時間會稍晚一點。”除了主芯片，5G對于天線、濾波器、功放(fàng)等相(xiàng)關廠商都(dōu)會帶來利好。目前國内包括信維通信、立訊精密、碩貝德等天線廠商都(dōu)已經提前布局5G發射和接受天線。長盈精密則通過參股蘇州宜确半導體，在5G基站(zhàn)功率放(fàng)大(dà)器領域開展預研。

10nm将是過渡工(gōng)藝，7nm将成爲長周期

盡管手機芯片進入後摩爾時代，不過工(gōng)藝的提升永遠不會過時。到2017年(nián)初，智能手機的高端旗艦會進入10nm時期，可(kě)用的處理(lǐ)器包括：聯發科(kē)Helio X30，三星Exynos 8895，高通骁龍830，蘋果A11。從目前獲得(de)信息來看(kàn)，Helio X30被業界視爲聯發科(kē)進軍高端旗艦的翻身(shēn)之作(zuò)。這顆芯片将繼續采用10核三叢集架構，由4x Cortex-A73 2.8GHz+4x Cortex-A53 2.3GHz+2核Cortex-A35 2.0GHz組成，支持8GB LPDDR4内存，GPU則升級到Imagination定制版的PowerVR 7XT MP4，頻率820MHz，網絡方面則支持3x CA Cat10 LTE。預計将在2017年(nián)Q1量産。

“目前來說，我們跟台積電合作(zuò)的10nm的過程比想象順利，很多客戶已經有樣片開始做設計。因爲X30定位是比較高端的芯片，客戶做的機器都(dōu)是比較高階的。”朱尚祖表示，因爲高階産品通常包括整體設計、收尾、測試整體都(dōu)需要時間，所以X30真正大(dà)規模量産應該到2017年(nián)Q2。

朱尚祖也表示，10nm可(kě)能是一個過渡性工(gōng)藝，7nm才會相(xiàng)當于28nm成爲一個長周期的工(gōng)藝。事(shì)實上，台積電目前已經在大(dà)力宣傳其2018年(nián)将推出的7nm工(gōng)藝，這也導緻10nm可(kě)能會成爲一個比較短(duǎn)命的工(gōng)藝。根據ARM公布的試驗報告，相(xiàng)比目前台積電的16納米工(gōng)藝芯片而言，更先進的7納米芯片将能夠提供15%到20%的性能提升，但(dàn)手機芯片商可(kě)以調整結構以獲得(de)更好的性能改進指标。預計在7納米工(gōng)藝制程正式量産之時，還将包含諸多新技術的發展，包括EUV技術，可(kě)以讓芯片的細節被蝕刻得(de)更精細。

至于2017年(nián)，聯發科(kē)的P系列是否會上10nm工(gōng)藝，朱尚祖沒有明确回應。“我們的産品用什麽制程主要考慮兩個因素：第一是成本和效率，第二個是看(kàn)競争環境是否适合。對于未公開的産品通常不評論。”

不過，華爲副總裁艾偉也表示，雖然10nm工(gōng)藝重要性不如(rú)未來的7nm工(gōng)藝，但(dàn)7nm工(gōng)藝至少要等到2018年(nián)才能量産，不管是華爲還是聯發科(kē)都(dōu)不可(kě)能等到7nm成熟才升級。因此海思2017年(nián)仍将推出10nm的麒麟970來對抗三星與高通。ARM營銷副總裁羅恩·摩爾（Ron Moore）表示，預計2018年(nián)台積電将開始提供7納米工(gōng)藝制程的芯片生(shēng)産。

手機增速放(fàng)緩，AI、機器學習将改變業态

展望2017年(nián)，顔辰巍認爲中國智能手機市場的整體增速将會放(fàng)緩。不過增速放(fàng)緩不代表技術停滞，顔辰巍表示，未來智能手機将持續叠代演進的基礎技術包括：更快(kuài)連接，更強處理(lǐ)能力，更高質量、更靈活的顯示，更佳的攝像頭成像，更低功耗，更長的電池續航時間和更快(kuài)的充電速度。Qualcomm的研發團隊将持續開發包括CPU、GPU（圖形處理(lǐ)器）、ISP（圖像信号處理(lǐ)器）、DSP（數字信号處理(lǐ)器）及其他(tā)子系統在内的全套解決方案，實現高度集成，幫助OEM廠商推出基于骁龍系列處理(lǐ)器的不同終端。另外，安全性也非常重要，比如(rú)指紋及虹膜解鎖。Qualcomm把重點放(fàng)在了加密IO端口和可(kě)靠的執行環境上，以保證生(shēng)物識别信息的安全。環境感知計算能通過手機的不同方面收集信息，比如(rú)定位、音頻等，把這些信息融合起來，讓手機變得(de)更加智能。

“長期以來，Qualcomm一直與VR生(shēng)态圈中的許多合作(zuò)夥伴公司保持着合作(zuò)關系，比如(rú)Google、騰訊、Facebook，以及一些中間件(jiàn)的公司，如(rú)Unity和Epic等。Qualcomm在IFA2016上推出了首款虛拟現實（VR）參考平台Qualcomm骁龍VR820。”顔辰巍表示，基于強大(dà)的骁龍820處理(lǐ)器，骁龍VR820将幫助OEM廠商快(kuài)速開發面向VR内容和應用實現優化的HMD，同時滿足一體化VR專用頭盔的處理(lǐ)和性能需求。顔辰巍同時表示，進入2017年(nián)，大(dà)部分(fēn)上市的全新智能手機都(dōu)将具備支持插入式VR體驗的能力，這意味着芯片需要在視覺、音質和直觀交互三個方面提供全方位的支持。

随着信息技術的發展，人(rén)工(gōng)智能和機器學習也變得(de)越來越重要。從Nvidia、Google、Facebook、IBM等國際巨頭的技術布局來看(kàn)，讓計算機去(qù)模拟人(rén)類大(dà)腦思考，通過機器學習收集數據和進行培訓，可(kě)以讓未來的終端變得(de)真正智能。“我們現在的所謂智能其實不是真正的智能。”商湯科(kē)技CEO徐立表示，目前的智能手機隻是一個操作(zuò)系統的概念，未來的智能手機可(kě)以感知人(rén)，分(fēn)析數據，像用戶的助手一樣幫助用戶做決定。“深度學習将在各個領域帶來新的應用。基于這些技術，AI的核心技術可(kě)以應用到各種行業，包括醫療、仿生(shēng)學、無人(rén)機、娛樂休閑等。”據介紹，2011年(nián)就(jiù)進入深度學習領域的商湯科(kē)技在與微軟、谷歌、百度等國際巨頭的比拼中毫不遜色，并在2014年(nián)全球圖像識别大(dà)賽中獲得(de)了第二的名詞，僅次于谷歌。

在手機領域，商湯科(kē)技目前的合作(zuò)夥伴包括中國一線品牌客戶，如(rú)華爲、小米、奇酷、OPPO、Nubia等。“如(rú)果想把深度學習放(fàng)到手機裏，需要一套系統。首先需要有核心引擎，同時要在不同的平台，包括SOC或FPGA作(zuò)爲載體，切入到不同對于應用領域。針對不同的平台，目前的支持和優化難度都(dōu)有所不同。”徐立表示，目前針對手機的機器學習已經有了很多應用，比如(rú)今年(nián)很流行的雙攝像頭，就(jiù)需要通過深度學習來對雙攝進行深度處理(lǐ)。此外，圖像識别也可(kě)以用于對手機相(xiàng)冊進行自(zì)動分(fēn)類。據介紹，目前華爲、小米的雲相(xiàng)冊就(jiù)采用商湯科(kē)技的引擎支持。而OPPO R9S的人(rén)像拍(pāi)照(zhào)虛化，以及Nubia手機的智能濾鏡也是由商湯提供算法。“人(rén)工(gōng)智能是一個改變世界的話題。我們自(zì)己是有一個獨立的團隊在研究人(rén)工(gōng)智能，主要針對算法和架構上的改變，讓我們的芯片和方案可(kě)以更容易被用在不同的AI上面。”朱尚祖表示。

取消接口、防水、無線充電，手機外觀進一步做減法

除了手機主芯片外，2017年(nián)智能手機的發展趨勢其實從今年(nián)的幾個明星機型可(kě)以初見端倪。比如(rú)2016年(nián)iphone7取消3.5mm耳機孔的行爲。取消耳機孔就(jiù)會有更多空間來進行設計，比如(rú)增加一個揚聲器，讓外放(fàng)音質更好。另外取消了耳機孔做防水也更容易。蘋果同時宣稱使用Lighting接口做爲耳機輸出口，信号失真更小，音質更好。樂視是國内第一個把3.5mm耳機取消的手機品牌。除了樂視，HTC Bolt也将取消3.5mm耳機接口。如(rú)果将3.5mm耳機孔的取消堪稱智能手機發展的一個标志性事(shì)件(jiàn)，耳機接口取消以後，手機剩下暴露在外的接口已經不多了。2016年(nián)到2020年(nián)，僅考慮接口和線纜部分(fēn)，USB Type-C的市場規模将從32億猛增到669億元。

盡管目前世界上絕大(dà)多數手機仍然保有3.5mm耳機接口，同時他(tā)們也支持藍牙或WIFI無線模塊輸出數位音頻。從數據來看(kàn)，2015年(nián)藍牙無線音箱的銷售額增長了68%，預計每年(nián)将保持36%的增長率直到2019年(nián)。2015年(nián)藍牙耳機的銷售增速也遠超傳統耳機的增長速度。可(kě)以說無線音頻的時代早已來到。最新的藍牙5.0标準聲稱比現有的藍牙技術更加先進，其連接距離可(kě)以達到此前的四倍，低功耗連接情況下速度是原來的兩倍，并且更加節能。在新藍牙标準下，像AirPods這樣的無線耳機的電池續航也将會有大(dà)幅改善。預計數字智能耳機的市場規模将超千億。

手機音頻無線化首先帶來的直接利好就(jiù)是WIFI/藍牙産業，包括高通、Nordic、Dialog、Marvell在内的芯片廠商以及村田這樣的模組廠商。此外IP廠商也在加強技術布局，ARM近期推出的CordioradioIP，支持Bluetooth5.0和802.15.4标準的ZigBee。這些都(dōu)是目前主流的IOT連接無線标準。CordioradioIP将極大(dà)的提升ARM生(shēng)态系統中不同設備互相(xiàng)連接的兼容性。

在各種接口減少，無線充電普及的情況下，手機的防水性能也将進一步增加。2015年(nián)日(rì)本市場新發布的手機70%都(dōu)帶防水功能。2016年(nián)iphone7已經實現IP67級别防水，預計2017年(nián)下一代iphone将進一步提升防水等級。國内包括OPPO、VIVO、華爲、小米等品牌也将導入防水。手機防水的提升将對相(xiàng)關的液态矽膠、揚聲器、連接器、PCB電路(lù)保護、檢測等相(xiàng)關産業帶來促進作(zuò)用。

2017年(nián)另一個發展趨勢是3D玻璃。盡管三星Note7爆炸事(shì)件(jiàn)出現，但(dàn)業界仍然看(kàn)好3D玻璃成爲明年(nián)的旗艦機主流外殼。預計iphone8強引入雙面玻璃的設計方案，OLED的屏幕普及也有望加快(kuài)3D玻璃應用。三星Note7代表了手機外觀的一個發展趨勢，那就(jiù)是OLED柔性屏将進一步橫向拓展和彎曲，從現有的側面彎曲，最終将延伸到整個手機背面，同時3D曲面玻璃也将從單曲面向雙曲面發展。手機最終有可(kě)能變成一個光(guāng)滑的、有曲面的玻璃鵝卵石。

在三星Note7的帶動下，包括VIVO、小米、OPPO、魅族在内的國産廠商都(dōu)在積極布局3D曲面手機。有調研機構就(jiù)預計，随着VIVO、小米新的産品發布，2016年(nián)3D曲面玻璃的行業滲透率會超過4%，對應的市場容量将達到17億元。而整個3D曲面屏需求的爆發，也将給下遊的熱彎機、鍍膜機、CNC等制造設備廠商帶來超過100億的市場機會。據了解，目前國内企業已經主導了全球3D玻璃供應，如(rú)伯恩光(guāng)學、藍思科(kē)技、歐菲光(guāng)、爲百科(kē)技、正達科(kē)技已規模量産3D曲面屏。包括星星科(kē)技、凱盛科(kē)技、華映科(kē)技、維達利都(dōu)有3D玻璃相(xiàng)關技術儲備，正積極布局3D玻璃蓋闆規模産能。

随着5G時代的來臨，手機可(kě)能需要采用新型的矩陣式天線才能滿足5G高速率的需求。天線變得(de)越來越大(dà)的情況下，爲了實現完美的無斷點手機外殼必須采用非金屬材料。因此可(kě)以預計，金屬材料将在未來逐漸退出曆史舞台。玻璃材料的缺點在于強度不高，因此陶瓷蓋闆有可(kě)能成爲一個新的選擇。小米MIX采用的高科(kē)技陶瓷是一種多晶體結構氧化锆，它的特性介于晶體和非晶體之間，既有具備金屬的延展性特點有具備玻璃的高硬度特點。這種陶瓷材料目前主要應用到雷達表等高檔商品上。具有耐磨、親膚、氣密性好、電磁屏蔽小、易着色、質感好，強度高等特點。

不過，由于氧化锆的産能不足，因此目前主要應用在穿戴式産品上，這也是爲什麽小米MIX僅僅隻是概念機，無法量産。有消息稱下一代蘋果手機也将采用3D陶瓷蓋闆技術，以目前的良率恐怕要支持量産還不太現實。據了解，目前小米MIX采用的氧化锆材料主要由三環集團提供，順絡電子已經部分(fēn)實現前道工(gōng)藝，信維通信的子公司沛頓則可(kě)供應部分(fēn)陶瓷産品。藍思科(kē)技與國瓷材料合作(zuò)供應氧化锆。富士康、伯恩也在與三環合作(zuò)開發相(xiàng)應産品。受産能影(yǐng)響，2017年(nián)陶瓷背闆将不會成爲主流。而在2018年(nián)-2020年(nián)，主力旗艦機造型很可(kě)能選擇iPhone4S和iPhone6的集合，外觀材質将主要是玻璃、陶瓷、鋁合金/不鏽鋼。在手機産業大(dà)量采用玻璃/陶瓷材質做背闆之後，無線充電/NFC等無線傳輸應用将會更多成爲标配。

無線充電提了很多年(nián)，有消息稱iphone8将采用無線充電，這或許會對2017年(nián)的安卓旗艦機帶來推動作(zuò)用。包括三星、蘋果、華爲都(dōu)将搶先試水無線充電。目前包括高通、MTK在内的主芯片都(dōu)支持無線充電，而主要的無線充電供貨商包括新博通、TI、IDT、NXP等。此外，無線充電相(xiàng)關的模組廠如(rú)FPC、順絡、碩貝德等2017年(nián)都(dōu)将有不小的增長。采用繞線方案的發射端模組供應商立訊精密有望切入iphone供應鏈。

2017年(nián)，雙攝像頭将逐漸成爲标配并進軍中低端市場。目前圖像傳感器，高端仍又SONY掌控，而攝像頭模組則由國産廠商控制。國内包括歐菲光(guāng)、舜宇光(guāng)學作(zuò)爲攝像頭模組的主要領導廠商也将進一步增加産品。丘钛科(kē)技作(zuò)爲OPPO、VIVO和小米的主力攝像頭模組供應商，VIVO X9前置雙攝方案便是由丘钛主力提供。

雖然增速放(fàng)緩，但(dàn)消費升級帶來新機會

對于中國手機公司來說，在2017年(nián)國内市場增長趨勢下降的情況下，海外市場就(jiù)成爲了新的增長點。其中進入難度最高的市場大(dà)概就(jiù)是北美市場。主要原因大(dà)概是北美市場相(xiàng)對封閉，主要由幾家大(dà)的運營商所控制。針對中國客戶，Qualcomm特别推出了一個綜合解決方案——“Qualcomm全球計劃（Qualcomm GlobalPass）”“Qualcomm GlobalPass包括了我們對全球不同運營商的技術細節及全球公開市場需求的了解。可(kě)以幫助中國OEM客戶利用已有的智能手機專業知識與經驗去(qù)打開海外市場。”

朱尚祖也表示，目前北美手機市場正在逐漸從運營商主導走向公開市場。“我們大(dà)概在今年(nián)之内已經完成了北美幾大(dà)運營商的認證。對于想要進軍美國市場的廠商來說，聯發科(kē)都(dōu)是值得(de)信賴的選擇。”除了北美市場，印度、拉美、東南(nán)亞等新興市場則将遵循中國大(dà)陸曾經出現過的消費升級趨勢，進行加速度的升級。因此，雖然手機總量不會進一步提升，但(dàn)是由于消費升級的關系，仍然會給智能手機産業鏈帶來更多價值和機會。